本中心2024年下半年半導體設計及製程課程6/3 10:00起開放報名,部份課程新增異動說明如下。
Date:
2024/05/21
敬啓者:
本中心2024年下半年半導體設計及製程課程6/3 10:00起開放報名,部份課程新增異動說明如下。
報名時間:2024年6月3日10:00起開放線上報名,額滿提前截止。
報名方式:一律採網路報名 製程課程報名 設計課程報名
課程資訊:詳參課程特色介紹(https://www.tsri.org.tw/tw/commonPage.jsp?kindId=T0001 )及報名系統。
連絡窗口:
設計課程 EMAIL:hlkao@narlabs.org.tw
製程課程: EMAIL:jill_chien@narlabs.org.tw (新竹)ljchou@narlabs.org.tw (台南)
本中心2024年下半年半導體設計及製程課程6/3 10:00起開放報名,部份課程新增異動說明如下。
報名時間:2024年6月3日10:00起開放線上報名,額滿提前截止。
報名方式:一律採網路報名 製程課程報名 設計課程報名
課程資訊:詳參課程特色介紹(https://www.tsri.org.tw/tw/commonPage.jsp?kindId=T0001 )及報名系統。
連絡窗口:
設計課程 EMAIL:hlkao@narlabs.org.tw
製程課程: EMAIL:jill_chien@narlabs.org.tw (新竹)ljchou@narlabs.org.tw (台南)
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設計課程異動項目:
- 新增「Wafer Level Measurement for RF Amplifier 晶圓級射頻放大器量測實務課程」,詳細課程內容預計5/31(五)同步放上報名系統。
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製程課程異動項目:
- 『M3D01 單晶片堆疊式3D元件製程技術見習與實作』課程開課時間異動為8/28-8/30 。
- 新竹『SM01-1 半導體製程設備見習班』課程課表內容異動為: