核心技術

1. IC設計與系統整合

     EDA Cloud雲端運算、AI晶片、CMOS製程、微機電製程、高壓製程、SoC晶片量測、RF 電路/系統量
     測、類比 IC量測。

 2. 半導體製造

      非平面型元件、Ge/III-V選擇性磊晶、2D Material、元件後製程電路整合、異質整合封裝、3D異質整合、電阻式記憶體 、環境能源擷取元件、微機電/微流道。