「成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心 新世代半導體創新聯盟」成立，領先突破半導體新世代異質整合科技
新聞發佈：2024年7月11日
晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝之異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）由成大連結，在既有的合作基礎上，進一步強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，迎接A I世代科技發展的需求挑戰。
（左起：成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、國研院半導體中心侯拓宏主任、成大沈孟儒校長、東工大益一哉校長）
成大沈孟儒校長、東工大益一哉校長及國研院半導體中心侯拓宏主任，7月11日在三方合辦之「2024年台日新世代異質整合技術論壇」（2024 Taiwan-Japan Forum on Next Generation Heterogeneous Integration Technology）上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」（NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）。
臺灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具優勢，臺日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術的突破，聯手在半導體科技持續取得全球領先地位。出席觀禮人士包括東工大未來產業技術研究所中村健太郎所長、大場隆之教授，國研院半導體中心莊英宗副主任，以及成大陳鴻震副校長、智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、羅裕龍副院長、許渭州副院長、謝孫源國際長及胡書榕副國際長。
（成功大學沈孟儒校長致詞）
成大沈孟儒校長致詞表示，成大與企業有許多的產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年開始技術合作結盟，而國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務。樂見過往的合作發展成三方合作，期許推進半導體科技發展，希望透過今日論壇，匯聚臺日雙方學者與業界交流，能帶來啟發並共同促進新世代科技進步。
（日本東工大益一哉校長演講）
東工大益一哉校長指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等，皆扮演舉足輕重的角色。而臺灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與臺灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。益一哉校長並提及，其父親在臺灣出生並在臺生活十餘年，他個人對臺灣有著特殊情感，並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，亦感謝透過本次論壇機會，首度來到臺南與成大。
（國研院半導體中心侯拓宏主任致詞） 國研院半導體中心侯拓宏主任表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，半導體中心身為臺灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者，在相關的技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台。本次與日本東工大及成功大學的三方合作，希望能在過去的合作基礎上，進一步研擬技術合作的可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，成為國內產學研界在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合，以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎，培育整合性高階實務人才。
先進封裝異質整合，廣義而言是將不同的晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起，使晶片維持小體積，又能迅速、高效地處理複雜任務，對AI發展至為重要。
成功大學理工、資訊領域量能深厚，更領先全國大專校院創設第一所智慧半導體及永續製造學院，產學合作履創佳績。日本東工大為日本首屈一指擁有理工優勢之綜合性大學，旗下之先進封裝技術聯盟WOW Alliance於2022年與成大產創總中心簽約，開發半導體先進封裝技術在臺測試產線。國研院半導體中心則是臺灣頂尖的半導體研究與技術領域服務提供者。成大與國研院半導體中心期許，透過三方合作，運用日本半導體設備及材料，促進臺日雙方的研究單位建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作的優勢。
成功大學、日本東京工業大學與國研院半導體中心三方合作宣示儀式完成後，「2024年台日新世代異質整合技術論壇」隨即登場。在成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長簡介論壇流程與專題講者後，東工大益一哉校長率先以「半導體創新全球合作：與成功大學和東京工業大學共創未來」為題進行貴賓演講，為論壇揭開序幕。為期一整天的論壇，吸引約150名臺、日產學界人士齊聚，分享相關技術的最新發展。