本中心CF-E10 8吋前段多晶矽與介電層蝕刻機-多晶矽腔體(PM2)暫停使用公告
內容:
主旨：本院台灣半導體研究中心(以下簡稱本中心) CF-E10 8吋前段多晶矽與介電層蝕刻機-多晶矽腔體(PM2)暫停使用公告
依據： ISO 9001設備使用異常處理作業程序
公告事項：
一、本中心CF-E10 8吋前段多晶矽與介電層蝕刻機-多晶矽腔體(PM2)，因光纖式溫度傳感模組故障，新品替代料件交期過長，目前無法使用， 採購零件已於10月申請，預計2026年3月底前交貨。
二、依據「ISO 9001設備使用異常處理作業程序」規定進行公告，故即日起至2026年3月31日暫停相關製程服務，若有提前或延後時程，將公告於本中心網頁機台狀況。
三、原委託代工服務將暫時轉移至CF-E11 8吋後段金屬與金屬層間引洞蝕刻機-金屬腔體(PM2)，目前只接受委託代工零層蝕刻(Zeromark)，使用者如果有任何問題，可洽機台負責人：段佑宗，分機 7521。
主旨：本院台灣半導體研究中心(以下簡稱本中心) CF-E10 8吋前段多晶矽與介電層蝕刻機-多晶矽腔體(PM2)暫停使用公告
依據： ISO 9001設備使用異常處理作業程序
公告事項：
一、本中心CF-E10 8吋前段多晶矽與介電層蝕刻機-多晶矽腔體(PM2)，因光纖式溫度傳感模組故障，新品替代料件交期過長，目前無法使用， 採購零件已於10月申請，預計2026年3月底前交貨。
二、依據「ISO 9001設備使用異常處理作業程序」規定進行公告，故即日起至2026年3月31日暫停相關製程服務，若有提前或延後時程，將公告於本中心網頁機台狀況。
三、原委託代工服務將暫時轉移至CF-E11 8吋後段金屬與金屬層間引洞蝕刻機-金屬腔體(PM2)，目前只接受委託代工零層蝕刻(Zeromark)，使用者如果有任何問題，可洽機台負責人：段佑宗，分機 7521。