| 技術推廣| 技術移轉服務
友善列印 facebook分享(另開新視窗)

技術名稱:微型氣體感測器及其製造方法技術

公告日期: 2020/02/07
技術內容:
微型氣體偵測器之結構,包含:氣體偵測器晶片,其感測材料背部為一中空結構,感測材料下有一絕緣層,感測材料周圍有一微型加熱器,感測材料附著在感測電極上,感測層材料為一金屬氧化物半導體與糙化碳酸鑭氣體感測層的複合結構或金屬層形成複數個奈米金點進行感測;一金屬氧化物半導體厚度0.1~2um,糙化碳酸鑭氣體感測層厚度0.5~4um,金屬之較佳厚度係為1nm?30nm,形成複數個奈米金點之結構,背蝕刻孔大小可由1*1mm縮至0.2*0.2mm左右;經由本發明創作之氣體偵測器結構,提供矽基板上完成懸浮氣體感測結構,並能將晶片的尺寸做到最小化。
廠商資格:
具備物聯網感測器產品開發經驗相關公司
申請辦法:
有意願之廠商請填妥附件申請表,並檢附下列文件影本,一式七份,於截止收件日(公告日起算第20日)內以掛號方式郵寄至本中心聯絡窗口,作為資格審查資料。
檢附影本:
1.廠商登記或設立證明影本
2.最近一期之繳款營業稅或營利事業所得稅收據聯影本
3.經會計師認證之最近三年損益表及資產負債表影本
連絡窗口:
張小姐 03-5773693 ext.7534
E-Mail: wcchang@narlabs.org.tw