EDA Cloud帳號申請
EDA Cloud提供台灣學術界師生執行EDA軟體之運算環境，為因應製程廠高規格資安要求，現階段作為TSMC製程IC設計之用。
使用申請
申請前置作業
- 完成EDA Cloud製程申請（參考製程/矽智財申請網頁說明）
- 完成EDA軟體申請（參考EDA軟體軟體/申請/下載/IP登錄網頁說明）
EDA Cloud帳號申請
- EDA Cloud將於114/3/31終止服務。
- 113/10月中心公告次年度製程與軟體申請通過後，請至EDA Cloud 2.0帳號申請系統提出申請。
- EDA Cloud帳號檔案移轉至EDA Cloud 2.0帳號，請參考EDA Cloud 2.0操作手冊。
EDA Cloud一般帳號申請
一般帳號申請簡易流程說明
一般帳號申請簡易流程說明
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每位教師可申請製程類別群組如下：
- 製程群組類別:T18、TN90GUTM、D35、SiGe18、T18HVG2、T50GaN，共可申請四個帳號群組。
- 製程群組類別:TN40G 共可申請二個帳號群組。
- 每個帳號群組須指定1個特定製程。
- 每個帳號群組最多可有10個帳號。
- 使用者可以同時擁有多個不同帳號群組內的帳號。
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- EDA Cloud帳號申請一般用途與課程用途，必須製程申請及完成EDA軟體申請合約通過後，才能進行下一步的EDA Cloud帳號申請。
- EDA Cloud課程用途運算資源較少，且於有效時間過後，帳號內的資料將會刪除，請勿以課程帳號進行研發相關之複雜IC設計。
使用操作
操作說明
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使用者僅能由列管之裝置連線至EDA Cloud。
申請時須註冊連線裝置(個人電腦或工作站)之IP Address及MAC address以供本中心列管。 - 每次使用EDA Cloud前，使用者需至本中心網頁申請One-Time Password(OTP)以進行登入。OTP申請網頁
- 使用者需使用本中心指定之NX遠端連線軟體登入EDA Cloud。
- 使用者可經由FTP伺服器上傳資料。
- 使用者無法下載EDA Cloud內之資料但可申請模擬結果與電路佈局圖檔輸出。
- 使用者需遵循使用者手冊載明之方式執行EDA軟體。
相關文件與檔案
- EDA Cloud帳號申請簡易流程:EDA Cloud_Apply_V3
- EDA Cloud使用者手冊：EDACloud_v7.0.pdf
- Full-custom設計使用者手冊：EDACloud_FC_v4.9.pdf
- Cell-based設計使用者手冊：EDACloud_CB_v3.pdf
- RF設計使用者手冊：EDACloud_RF_v5.3.pdf
- EDA Cloud內上傳晶片製作檔案使用說明
- 軟體申請與使用常見問題
- 下載EDA Cloud遠端登入軟體
- IP Address與MAC Address取得說明
- EDA Cloud資料匯出申請表
晶片下線
- 使用者在EDA Cloud上之完成之設計皆可提出晶片下線申請。
- 使用者可在EDA Cloud內完成晶片製作申請程序。
- 晶片下線需按晶片製作申請須知與說明內容辦理。
其他事項
資料保存
- 定時備份設計資料。
- 資料封存與刪除制度研議中，目前資料一律保留不刪除。
服務條款
- 更新日期：2021年11月04日
- EDA Cloud使用者需同意與遵循服務條款中相關規範，使用前請詳閱之。