本網站訂有隱私權政策以保護您個人於本網站的隱私權,請點選「我同意」代表您同意本網站隱私權政策。 如需了解更多細節請點選
隱私權政策
我同意
EN
A-
A
A+
會員服務平台
搜尋
搜尋
選單
關於中心
任務願景
大事記要
首長簡介
交通資訊
會員服務
服務總覽
會員註冊
會員資料
資料修改
密碼修改
忘記密碼
忘記帳號
常見問題
客服諮詢
帳務系統
設計服務
軟體資訊/申請/下載/IP登錄
EDA Cloud帳號申請
AIoT Cloud帳號申請
EDA Cloud OTP取得
AI SoC設計平台
AI終端系統開發實驗室
U18後段模擬申請
EDA Cloud 2.0帳號申請
晶片製作
晶片下線
服務說明
下線時程
下線導引
下線申請
測試報告
加總積點
常見問題
下線簽認
自費封裝/細切
聯絡窗口
收費標準
製程矽智財使用
製程/矽智財簡介
製程/矽智財申請
法治素養宣導測驗
技術資料下載
加密製程資安評估
先進晶片實驗室說明
PCB/IPD/覆晶製作
PCB製程/時程/窗口
PCB軟體/技術資料
PCB計費方式
PCB製作申請
PCB申請後作業
IPD基板製作
自費覆晶組裝製作
其他
設計檔案匯出
製程服務
新竹儀器設備列表
台南儀器設備列表
製程元件收費標準
自行操作流程與辦法
委託操作流程與辦法
聯絡窗口
量測服務
量測預約
儀器量測預約系統
收費標準
常見問題
聯絡窗口
材料分析
材料檢測分析
整合性材料檢測
TAF 17025認證
材料分析儀器列表
材料分析收費標準
材料分析進階諮詢
教育訓練
課程特色
課程公告
設計課程報名
製程課程報名
職安訓練課程
技術推廣
尖端製程技術
創新晶片設計
專利獲證技術
技術移轉服務
高階人才養成計畫
產學合作研究計畫
奈米創新產學聯盟
國際合作
推動策略
資訊公開
焦點新聞
活動專區
訊息公告
輿情回應
場地租借
設備狀況查詢
預約參觀
人才招募
採購公告
廠商付款查詢
搜尋
搜尋
EN
網站導覽
首頁
技術推廣
專利獲證技術
專利獲證技術
財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心透過專利與技術移轉將本中心之研究成果擴散至產業界,期能提升產業界競爭力。
歡迎有興趣廠商對於本中心提供之專利與技術有意願者,與本窗口聯繫:李佳霖 小姐,聯絡電話:03-5773693 轉 7527
技術分類
感測器
感測系統
電晶體元件
記憶體元件/偵測器
模組製程技術
高頻技術
晶片系統設計/整合
電源系統設計/管理
生醫技術
自供電物聯網/太陽能電池
1
Z軸扭轉式加速度器結構
本發明為一種Z軸扭轉式加速度計結構,其係金氧半導體(CMOS)及微機電(MEMS)半導體所形成,並包括有:一匹配邊框;二軸支撐部;一第一指叉部;一第二指叉部;以及一質量塊...
2
金氧半場效電晶體感測器結構
本發明為一種金氧半場效電晶體感測器結構,其包括:金氧半場效電晶體;感測層;以及參考電極...
3
氫離子感測場效電晶體及其製造方法
本發明係為一種氫離子感測場效電晶體及其製造方法,其包括半導體基材、絕緣層、電晶體閘極以及感測薄膜層...
4
互補金氧半-微機電系統的製程
一種與互補金氧半完全相容的微機電系統多計劃晶片的製程,包括在一晶片表面上塗佈一層厚光阻,圖案化該光阻以定義一微加工區域...
5
氣體感測器之結構
本發明係為氣體偵測器之結構,包含:氣體偵測器晶片,該晶片之感測材料背部係為一中空結構,感測材料下有一絕緣層,感測材料周圍有一微型加熱器,感測材料附著於感測電極上...
總筆數:7,顯示1~5
First
Prev
1
2
Next
Last