國研院台灣半導體研究中心
晶片製作
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收費標準

晶片製作/晶片封裝 對外服務收費方式與說明


一、收費方式：

(一)
國內產研界：依單位定價之90% 收費。
(二)
國內學界自費優惠：依單位定價之80% 收費。
(三)
國內學界部分負擔優惠：
  1. 適用於晶片申請種類為前瞻晶片(代號A)、前瞻速審晶片(代號R)
  2. 晶片須經TSRI審查並排入下線名單
  3. 依國內學界自費之10% 收費，即單位定價 x 80% x 10%
  4. 鼓勵國內學界投入前瞻晶片研究發展、減輕學術單位負擔，函報主管單位獲同意，TN28HPC+及TN16FFC晶片經審查並排入下線名單，分別依國內學界自費之7.5%及5%收費。
(四)
教育性晶片優惠：以100%記帳方式處理，無另收費。
(五)
新進教師優惠：服務未滿兩年之新進教師每年度享有通過審查之下線晶片不超過7顆且總金額不超過50萬元(依國內學界自費計價)的晶片製作服務，即以100% 記帳方式處理，無另收費。
(六)
院內單位優惠：本院(財團法人國家實驗研究院)院內單位比照國內學界自費優惠方式處理。
(七)
優良晶片優惠：
本中心晶片製作成果發表會優良晶片獲獎教授於當年度8/1起至隔年度7/31止享有免審查且100% 記帳的晶片製作服務，優惠措施如下:
獎項 下線顆數上限
下線總額上限
(依國內學界自費計價)
特別獎( ISSCC論文) 14顆 100萬元
特優獎 7顆 40萬元
優等獎 4顆 20萬元

 
二、定價【晶片製作時程表公告梯次】：


※ 晶片製作
製程代號 小面積
單價 (元/mm^2)		 大面積
單價 (元/單位)		 大面積備註                                      (幣別：新台幣)
IMEC單位詳下方說明，其他製程均以block為單位
T18 (FW) 25,000 293,000 Full Wafer；1 block = 25 mm^2
D35 13,000 148,000 Full Wafer；1 block = 25 mm^2
Multi-option-MEMS 18,000 209,000 Full Wafer；1 block = 25 mm^2
TN16FFC 1,735,000 3,208,000 MPW；1 block = 4 mm^2
AISOC 548,000 1,987,000 MPW；1 block = 6 mm^2
TN28HPC+ 580,000 1,610,000 MPW；1 block = 6 mm^2
TN40G 440,000 1,831,000 MPW；1 block = 9 mm^2
TN90GUTM 214,000 1,586,000 MPW；1 block = 16 mm^2
SiGe18 76,000 879,000 MPW；1 block = 25 mm^2
T18HVG2 64,000 739,000 MPW；1 block = 25 mm^2
T50UHV 18,000 210,000 MPW；1 block = 25 mm^2
U18 23,000 262,000 Full Wafer；1 block = 25 mm^2
U18MEMS 24,000 277,000 Full Wafer；1 block = 25 mm^2
T50GaN 11,000 無  
P15 32,000 無  
GaN25 36,000 無  
IMEC-SiPh (iSiPP50G) 無 457,000 MPW；1 miniblock
(2.5 x 2.5 mm^2) = 6.25 mm^2
IMEC-SiPh (iSiPP50G) 無 914,000 MPW；1 half block
(5.15 x 2.5 mm^2) = 12.875 mm^2
IMEC-SiPh (iSiPP50G) 無 1,828,000 MPW；1 block
(5.15 x 5.15 mm^2) = 26.5225 mm^2
IMEC-SiPh (Passives+) 無 274,000 MPW；1 half block
(5.15 x 2.5 mm^2) = 12.875 mm^2
IMEC-SiPh (Passives+) 無 548,000 MPW；1 block 
(5.15 x 5.15 mm^2) = 26.5225 mm^2

※ 晶片包裝
種類 單價 (元/顆) 種類 單價 (元/顆)
S/B-18 850 CLCC-84 1,880
S/B-24 1,020 CQFP-100 2,390
S/B-28 1,190 CQFP-128 2,560
S/B-32 1,370 CQFP-144 3,070
S/B-40 1,410 CQFP-160 3,240
S/B-48 1,710 CQFP-208 4,950
CLCC-68 1,720 *自費封裝最小受理量：8顆

※ 自費追加晶粒


製程代號
追加晶粒
單價(NTD/單位)
追加晶粒含磨薄
單價(NTD/單位)
追加晶粒
可得晶粒數/單位
T18 (FW) 49,000 請洽業務聯絡窗口 30~40
D35 44,000 請洽業務聯絡窗口 30~40
Multi-option-MEMS 請洽業務聯絡窗口 請洽業務聯絡窗口 25~30
TN16FFC  739,000 N/A 80~100
TN28HPC+ 563,000 N/A 80~100
TN40G 354,000 N/A 80~100
TN90GUTM 203,000 N/A 80~100
SiGe18 65,000 N/A 25~30
T18HVG2 54,000 N/A 30~40
T50UHV 35,000 N/A 30~40
U18 56,000 請洽業務聯絡窗口 30~40
U18MEMS 61,000 N/A 25~30
P15 請洽業務聯絡窗口 N/A 18~30
GaN25 請洽業務聯絡窗口 N/A 18~20
IMEC-SiPh (iSiPP50G) 51,000 N/A 10
IMEC-SiPh (Passives+) 102,000 N/A 10

三、付款流程：

晶片與發票寄送 → 客戶付款，若有特殊需求，請於費用簽認時提出。

四、發票開立：
(一) 單一申請案開立單一張發票。
(二) 發票抬頭僅限學術單位(全國各大學院校)之名稱。
(三) 發票品名：「晶片製作費」、「晶片封裝費」。

五、繳款期限：
發票日起算90日內。

六、繳款方式：

詳如繳款單，包括：電匯、轉帳、便利商店繳款等。

七、逾期未繳：
除因不可抗力之情事；經催繳仍未付，中心將停止提供各項服務。

八、其他：
(一)
晶片製作申請案提醒：倘同一梯次下線數顆，報價金額累積（累計）達學校招標金額者，敬請留意學校購案處理相關事宜。
(二)
學界部分負擔業務因數量、梯次、種類繁多且與學校之採購及財會作業息息相關，後續之帳務處理益顯複雜，敬請儘早辦理付款繳費相關事宜。
(三)
倘有付款繳費相關問題或建議，歡迎聯絡本中心收費窗口：