國研院台灣半導體研究中心
晶片製作
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收費標準

晶片製作/晶片封裝 對外服務收費方式與說明

一、收費方式：

(一)
國內產研界：依單位定價之90% 收費。
(二)
國內學界自費優惠：依單位定價之80% 收費。
(三)
國內學界部分負擔優惠：
  1. 適用於晶片申請種類為前瞻晶片(代號A)、前瞻速審晶片(代號R)
  2. 晶片須經TSRI審查並排入下線名單
  3. 依國內學界自費之10% 收費，即單位定價 x 80% x 10%
  4. 鼓勵國內學界投入前瞻晶片研究發展、減輕學術單位負擔，函報主管單位獲同意，TN28HPC+及TN16FFC晶片經審查並排入下線名單，分別依國內學界自費之7.5%及5%收費。
(四)
教育性晶片優惠：以100%記帳方式處理，無另收費。
(五)
新進教師優惠：服務未滿兩年之新進教師每年度享有通過審查之下線晶片不超過7顆且總金額不超過50萬元(依國內學界自費計價)的晶片製作服務，即以100% 記帳方式處理，無另收費。
(六)
院內單位優惠：本院(財團法人國家實驗研究院)院內單位比照國內學界自費優惠方式處理。
(七)
優良晶片優惠：
本中心晶片製作成果發表會優良晶片獲獎教授於當年度8/1起至隔年度7/31止享有免審查且100% 記帳的晶片製作服務，優惠措施如下:

獎項        下線顆數上限 下線總額上限
(依國內學界自費計算)
特別獎(ISSCC論文) 14顆 100萬元
特優獎 7顆 40萬元
優等獎 4顆 20萬元

二、定價
適用期間：受理期間為112年之晶片製作/晶片包裝/自費追加晶粒
幣別：新台幣


※ 晶片製作


**下方定價為TSRI提供之標準製程收費標準，特殊製程選項將另行提供報價
        製程代號        面積 ＜ 13.81 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.81 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
T18 (FW) 21,000 290,000 11,600
U18 21,000 290,000 11,600

        製程代號        面積 ＜ 13.67 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.67 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
D35  12,000 164,000 6,560

製程代號 面積 ＜ 13.48 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.48 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
Multi-option-MEMS 17,000 229,000 9,160


        製程代號        面積 ＜ 13.30 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.30 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
U18MEMS 24,000 319,000 12,760

       製程代號         面積 ＜ 13.49 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.49 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
SiGe18 76,000 1,025,000 41,000

        製程代號        面積 ＜ 13.68 mm^2
單價 (元/mm^2)		 13.68 mm^2  ≦面積＜25mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 25mm^2
單價 (元/mm^2)
T18HVG2 64,000 875,000 35,000

        製程代號      面積 ＜ 2.16 mm^2
單價 (元/mm^2)		 2.16 mm^2  ≦面積＜4mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 4mm^2
單價 (元/mm^2)
TN16FFC 1,723,000 3,720,000 930,000

       製程代號       面積 ＜ 3.25 mm^2
單價 (元/mm^2)		 3.25 mm^2  ≦面積＜6mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 6mm^2
單價 (元/mm^2)
TN28HPC+ 530,000 1,722,000 287,000

        製程代號      面積 ＜ 4.87 mm^2
單價 (元/mm^2)		 4.87 mm^2  ≦面積＜9mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 9mm^2
單價 (元/mm^2)
TN40G 437,000 2,124,000 236,000

       製程代號       面積 ＜ 8.64 mm^2
單價 (元/mm^2)		 8.64 mm^2  ≦面積＜16mm^2
單一費率 (元)		 面積 ≧ 16mm^2
單價 (元/mm^2)
TN90GUTM 213,000 1,840,000 115,000

     製程代號   單價 (元/mm^2)
T50GaN 11,000
P15 31,000
GaN25 36,000

※ 晶片包裝
*自費封裝最小受理量：8顆
種類 單價 (元/顆) 種類 單價 (元/顆)
S/B-18
1,020
CLCC-84
2,190
S/B-24
1,220
CQFJ-84
2,840
S/B-28
1,380
CQFP-100
2,760
S/B-32
1,630
CQFP-128
3,090
S/B-40
1,710
CQFP-144
3,580
S/B-48
2,030
CQFP-160
3,900
CLCC-68
2,030
CQFP-208
5,690
CQFJ-68
2,440
 
 

※ 自費追加晶粒


製程代號
追加晶粒
單價(NTD/單位)
追加晶粒含磨薄
單價(NTD/單位)
追加晶粒
可得晶粒數/單位
T18 (FW)
56,000
請洽業務聯絡窗口
30~40
D35
42,000
請洽業務聯絡窗口
30~40
Multi-option-MEMS
請洽業務聯絡窗口
請洽業務聯絡窗口
25~30
TN16FFC 
798,000
N/A
80~100
TN28HPC+
602,000
N/A
80~100
TN40G
415,000
N/A
80~100
TN90GUTM
265,000
N/A
80~100
SiGe18
84,000
N/A
25~30
T18HVG2
77,000
N/A
30~40
U18
56,000
請洽業務聯絡窗口
30~40
U18MEMS
61,000
N/A
25~30
P15
請洽業務聯絡窗口
N/A
18~30
GaN25
請洽業務聯絡窗口
N/A
18~20
T50GaN
請洽業務聯絡窗口
N/A
18~20

三、付款流程：

晶片與發票寄送 → 客戶付款，若有特殊需求，請於費用簽認時提出。

四、發票開立：
(一) 單一申請案開立單一張發票。
(二) 發票抬頭僅限學術單位(全國各大學院校)之名稱。
(三) 發票品名：「晶片製作費」、「晶片封裝費」。

五、繳款期限：
出貨日/發票日起算90日內繳付，若出貨日不同於發票日，以較早到期之日期計算。

六、繳款方式：

詳如繳款單，包括：電匯、轉帳、便利商店繳款等。

七、逾期未繳：
除因不可抗力之情事；經催繳仍未付，中心將停止提供各項服務。

八、其他：
(一)
晶片製作申請案提醒：倘同一梯次下線數顆，報價金額累積（累計）達學校招標金額者，敬請留意學校購案處理相關事宜。
(二)
學界部分負擔業務因數量、梯次、種類繁多且與學校之採購及財會作業息息相關，後續之帳務處理益顯複雜，敬請儘早辦理付款繳費相關事宜。
(三)
倘有付款繳費相關問題或建議，歡迎聯絡本中心收費窗口：