本網站訂有隱私權政策以保護您個人於本網站的隱私權,請點選「我同意」代表您同意本網站隱私權政策。 如需了解更多細節請點選 隱私權政策

台灣半導體研究中心

  • EN
  • A-
  • A
  • A+
會員服務平台
搜尋
  • 會員服務平台
  • 關於中心
    • 任務願景
      大事記要
      首長簡介
      副首長簡介
      歷任首長
      交通資訊
  • 會員服務
    • 服務總覽
      會員註冊
      會員資料
      • 資料修改
      • 密碼修改
      • 忘記密碼
      • 忘記帳號
      常見問題
      客服諮詢
      帳務系統
  • 設計服務
    • 軟體資訊/申請/下載/IP登錄
      AI SoC設計平台
      EDA Cloud 2.0帳號申請
  • 晶片製作
    • 晶片下線
      • 服務說明
      • 下線時程
      • 下線導引
      • 下線申請
      • 測試報告
      • 加總積點
      • 常見問題
      • 下線簽認
      • 自費封裝/細切
      • 聯絡窗口
      • 收費標準
      製程矽智財使用
      • 製程/矽智財簡介
      • 製程/矽智財申請
      • 法治素養宣導測驗
      • 技術資料下載
      • 先進晶片實驗室說明
      PCB/IPD/覆晶製作
      • PCB製程/時程/窗口
      • PCB軟體/技術資料
      • PCB計費方式
      • PCB製作申請
      • PCB申請後作業
      • IPD基板製作
      • 自費覆晶組裝製作
      其他
      • 設計檔案匯出
      • FINFET佈局認證
  • 製程服務
    • 新竹儀器設備列表
      台南儀器設備列表
      製程元件收費標準
      自行操作流程與辦法
      委託操作流程與辦法
      聯絡窗口
  • 量測服務
    • 量測預約
      • 儀器量測預約系統
      • 收費標準
      • 自行操作辦法
      • 常見問題
      • 聯絡窗口
      材料分析
      • 材料檢測分析
      • 整合性材料檢測
      • TAF 17025認證
      • 材料分析儀器列表
      • 材料分析收費標準
      • 材料分析進階諮詢
  • 教育訓練
    • 課程特色
      課程公告
      設計課程報名
      製程課程報名
      職安訓練課程
  • 合作推廣
    • 尖端製程技術
      創新晶片設計
      專利獲證技術
      技術移轉服務
      高階人才養成計畫
      產學合作研究計畫
      奈米創新產學聯盟
      國際合作
      SIG會員服務
  • 平台服務
    • 2.5D/3D先進封裝服務
      智慧感測平台服務
  • 資訊公開
    • 焦點新聞
      活動專區
      訊息公告
      輿情回應
      場地租借
      設備狀況查詢
      預約參觀
      人才招募
      採購公告
      廠商付款查詢
  • 搜尋
  • EN
  • 網站導覽
晶片製作
  • 晶片下線
    • 服務說明
    • 下線時程
    • 下線導引
    • 下線申請
    • 測試報告
    • 加總積點
    • 常見問題
    • 下線簽認
    • 自費封裝/細切
    • 聯絡窗口
    • 收費標準
  • 製程矽智財使用
    • 製程/矽智財簡介
    • 製程/矽智財申請
    • 法治素養宣導測驗
    • 技術資料下載
    • 先進晶片實驗室說明
  • PCB/IPD/覆晶製作
    • PCB製程/時程/窗口
    • PCB軟體/技術資料
    • PCB計費方式
    • PCB製作申請
    • PCB申請後作業
    • IPD基板製作
    • 自費覆晶組裝製作
  • 其他
    • 設計檔案匯出
    • FINFET佈局認證
首頁 晶片製作PCB/IPD/覆晶製作PCB製作申請
Print(另開新視窗) facebook(另開新視窗)

PCB製作申請

1. 會員資格
檢查是否為本中心「已認證」會員。


2. PCB 製作申請


導引手冊:PCB 製作 - 申請操作手冊
PCB 製作申請網頁


3. PCB 識別碼取得
上傳檔案之前。

由以下步驟先取得 "PCB識別碼",再標示於 “文字層上層”。

(1)    申請期間,在"PCB製作申請網頁" 填寫 “PCB 製作申請表”。
(2)    填完送出。
(3)    檢視 “PCB 製作申請表” 的 “PCB識別碼” 欄位。
(4)    此 “PCB識別碼” 為系統產生之流水號。
(5)    將此 “PCB識別碼” 標示於 “文字層上層”。
 
範例:4L_115E_A0001
說明:製程_梯次_流水號

  4. 檔案上傳
下表檔案,請於申請截止日當天 23:59 前完成上傳。
編號 文件名稱 檔案下載
1 PCB 設計內容電子檔 Word 檔 表單 (申請用,必須上傳)   下載
pdf 檔 範例 (參考用,不必上傳)   下載
2 PCB 製作檢視表 Word 檔 表單 (申請用,必須上傳)   下載
3 Gerber 檔
(含鑽孔檔)
RS-274X 版本 FR4 兩層板 11 個檔案 * -
FR4 四層板 13 個檔案 *
RO 高頻兩層板 11 個檔案 *
RO-FR4 複合四層板 13 個檔案 *

* 每一個佈局圖層 (含鑽孔檔):
   以 Gerber 型式分別輸出,再將檔案分別上傳。
   只接受 PADS、Altium 及 Allegro 軟體產生之 Gerber檔。

* 圖層命名及編號:參考下方表格。  
編號 檔案類型 格式說明
(3選1)
檔案名稱
(關鍵字大寫)
檔案名稱範例
(PADS)
檔案名稱範例
(Altium)
1 PCB 設計內容電子檔 .doc .docx .docm *DGN* PCB_DGN.docx my_design_PCB_DGN.docx
2 PCB 製作檢視表 .doc .docx .docm *MRF* PCB_MRF.docx my_design_PCB_MRF.docx
3 Top .pho .GTL .art *TOP* TOP.pho my_design_TOP.GTL
4 Inner1 .pho .G1 .art *IN1* IN1.pho my_design_IN1.G1
5 Inner2 .pho .G2 .art *IN2* IN2.pho my_design_IN2.G2
6 Bottom .pho .GBL .art *BOT* BOT.pho my_design_BOT.GBL
7 Drill .drl .TXT .drl *NCD* NCD.drl my_design_NCD.TXT
8 Solder_top .pho .GTS .art *SMT* SMT.pho my_design_SMT.GTS
9 Solder_bottom .pho .GBS .art *SMB* SMB.pho my_design_SMB.GBS
10 Silkscreen_top .pho .GTO .art *SST* SST.pho my_design_SST.GTO
11 Silkscreen_bottom .pho .GBO .art *SSB* SSB.pho my_design_SSB.GBO
12 Mechanical1 .pho .GM1 .art *ME* ME.pho my_design_ME.GM1
13 BoardOutline .pho .GKO .art *BO* BO.pho my_design_BO.GKO
14 DrillMap .pho .GD1 .art *DW* DW .pho my_design_DW .GD1
15 DRCReport .lst .html .zip * clear.lst my_design_DRC.html
16 Other .lst .TXT .zip * DFF.lst my_design_SLOT.TXT

 

5. 資料確認及送出

確認:確認所上傳之 PCB 製作申請表、PCB 設計內容電子檔,及 Gerber 檔等皆無誤。
送出:確認後及申請截止前,至 PCB 製作申請總表,按下「確認送出」的按鈕,完成申請。
 

6. 其他

申請截止後:
  為避免影響所有申請者的權益,不再接受申請案的資料更新或補送。

不受理之申請案:
  資料不全者。
  使用他人帳號申請者。
  一個申請案,有多個設計案者。
 

7. 製作申請流程圖

  • 國研院
  • 客服諮詢
  • 隱私權政策
  • Facebook
  • YouTube



客服信箱:tsri-cs@niar.org.tw ext:7610
  • 新竹基地
    300091 新竹市科學園區展業一路26號TEL. 03-5773693FAX. 03-5713403
  • 臺南基地
    704017 臺南市北區小東路25號TEL. 06-2090160FAX. 06-2086669
  • 成大奇美樓
    701401 臺南市大學路1號成大自強校區奇美樓7樓TEL. 06-2087971FAX. 06-2089122
Copyright © 2025 國家實驗研究院台灣半導體研究中心 版權所有
Facebook YouTube