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台灣半導體研究中心

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首頁 晶片製作晶片下線服務說明
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服務說明

1.誰是製程服務的使用者?
成為本中心會員的國內公私立大學、學院、大專學校之教師、研究助理與學生。


2.有哪些製程服務可供選擇?
敬請參閱本中心製程/矽智財簡介網頁。


3.如何取得各類製程的技術資料?
請使用者於完成會員登入後,參閱製程/矽智財使用權限申請說明並提出申請;取得製程資料使用權限後,即可申請EDA Cloud帳號或至本中心網頁下載製程技術資料。


4.有哪些晶片製作的管道?
  1. 自費晶片:詳情請參見自費晶片製作申請須知與說明。
  2. 前瞻晶片(包含部分負擔、優良晶片優惠、新進教師優惠三類付費方法):詳情請參見前瞻晶片製作申請須知與說明。
  3. 教育晶片:詳情請參見教育晶片製作申請須知與說明。


5.什麼時候可以提出晶片製作申請?
各製程梯次之開放申請日與申請截止日敬請參閱晶片製作時程表網頁。


6.晶片製作申請ABC
  1. 所有申請者皆須取得製程技術資料使用權限
  2. 申請者提出各類晶片製作申請前,請先完成相關文件上傳
    • 前瞻/教育晶片製作申請者須完成智慧財產權切結書上傳;請參見前瞻/教育晶片下線導引。
    • 以新進教師優惠申請晶片製作前應先完成新進教師資格徵詢函上傳;請參見前瞻/教育晶片下線導引。
    • 申請教育晶片製作前,應先完成成績計分點名單(範例)與Excel檔案上傳;請參見前瞻/教育晶片下線導引。
  3. 於晶片製作申請開放期間,敬請申請者先至本中心網頁完成會員登入,再填寫晶片製作申請表,並完成設計、佈局、驗證結果等檔案之上傳。


7.晶片製作收費標準?
敬請參閱本中心「收費標準」頁面說明。
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