一、技術平台說明

       本中心建構之晶片級2.5D/3D先進封裝與異質整合技術平台，整合晶片堆疊、矽穿孔中介層（TSV Interposer）、被動與主動中介層（Passive/Active Interposer）等關鍵技術，提供完整的設計、製程、檢測一站式服務流程，支援高密度I/O、垂直訊號整合與系統級模組封裝，滿足多樣化先進封裝需求。

      此平台適用於人工智慧(AI)、高速運算及感測器等異質整合應用領域，並具備晶粒級封裝（Chip-Level Packaging）能力。此功能對於無法取得整片晶圓之學校、研發機構與新創公司尤為重要，能協助快速完成封裝整合驗證與性能評估，提升研發效率，來快速驗證雛型品。

二、平台技術特色與優勢

50μm微凸塊間距覆晶(Flip-Chip)製程




CMOS背面TSV中介層技術，實現低延遲、低功耗之垂直訊號整合




CoCoB (Chip on Chip on Board) 提供結構圖

三、服務對象與合作方式

平台服務開放予國內外：

  • 學術單位
  • 研究機構
  • 產業界

合作方式包含：

  • 技術合作模式：共同開發、設計驗證與製程導入
  • 委託開發模式：依據客戶需求，提供指定設計與製程服務

如涉及特殊材料、設計限制或特殊應用情境，將由本中心技術團隊進行技術可行性評估，並討論適合之合作模式與服務方式。

四、服務內容

設計服務

  • 晶片凸塊設計規範
  • 中介層（TSV Interposer）佈局與連接規劃
  • PCB對位設計與模組系統整合

製程服務

  • 晶片級微凸塊製作
  • CMOS TSV中介層製作與金屬填孔
  • Flip-Chip晶粒貼合與低溫焊接
  • 晶片堆疊與中介層封裝製程（2.5D/3D CoCoB）

檢測驗證

  • 對位精度與製程一致性驗證
  • 結構檢測（SEM、3D雷射掃描、TSV光學檢查、NK薄膜量測）
  • 封裝電性量測與失效分析建議

五、製程與檢測設備資源

  本中心建置完整先進封裝生產與分析設備，提供高彈性開發環境，包含：
  • TSV與金屬填孔製程設備
  • 高精度晶片對位與真空壓合設備
  • 金球凸塊、微間距打線、晶圓貼合等關鍵封裝製程設備
  • SEM、3D雷射掃描、TSV光學檢查、薄膜厚度量測等結構分析系統
  • 電性量測設備

六、申請方式與服務流程

1. 填寫「技術服務申請表」，提供所需晶片整合設計構想與功能規格
2. Email 至聯絡窗口，提出合作需求
3. 本中心技術團隊進行初步技術審查與需求確認
4. 雙方討論並確認服務項目或合作模式
5. 提供時程建議

若涉及 Flip-Chip製程，請提前告知是否需進行晶邊切割處理，以利下線排版安排。

七、聯絡窗口

莊郁亭 副工程師
異質整合晶片組
電話分機：#8211
Email：peechuang@niar.org.tw
 
李易學 佐理工程師
異質整合晶片組
電話分機：#8228
Email：yihlee@niar.org.tw