本網站訂有隱私權政策以保護您個人於本網站的隱私權,請點選「我同意」代表您同意本網站隱私權政策。 如需了解更多細節請點選 隱私權政策

台灣半導體研究中心

  • EN
  • A-
  • A
  • A+
會員服務平台
搜尋
  • 會員服務平台
  • 關於中心
    • 任務願景
      大事記要
      首長簡介
      副首長簡介
      歷任首長
      交通資訊
  • 會員服務
    • 服務總覽
      會員註冊
      會員資料
      • 資料修改
      • 密碼修改
      • 忘記密碼
      • 忘記帳號
      常見問題
      客服諮詢
      帳務系統
  • 設計服務
    • 軟體資訊/申請/下載/IP登錄
      AI SoC設計平台
      U18後段模擬申請
      EDA Cloud 2.0帳號申請
  • 晶片製作
    • 晶片下線
      • 服務說明
      • 下線時程
      • 下線導引
      • 下線申請
      • 測試報告
      • 加總積點
      • 常見問題
      • 下線簽認
      • 自費封裝/細切
      • 聯絡窗口
      • 收費標準
      製程矽智財使用
      • 製程/矽智財簡介
      • 製程/矽智財申請
      • 法治素養宣導測驗
      • 技術資料下載
      • 加密製程資安評估
      • 先進晶片實驗室說明
      PCB/IPD/覆晶製作
      • PCB製程/時程/窗口
      • PCB軟體/技術資料
      • PCB計費方式
      • PCB製作申請
      • PCB申請後作業
      • IPD基板製作
      • 自費覆晶組裝製作
      其他
      • 設計檔案匯出
  • 製程服務
    • 新竹儀器設備列表
      台南儀器設備列表
      製程元件收費標準
      自行操作流程與辦法
      委託操作流程與辦法
      聯絡窗口
  • 量測服務
    • 量測預約
      • 儀器量測預約系統
      • 收費標準
      • 自行操作辦法
      • 常見問題
      • 聯絡窗口
      材料分析
      • 材料檢測分析
      • 整合性材料檢測
      • TAF 17025認證
      • 材料分析儀器列表
      • 材料分析收費標準
      • 材料分析進階諮詢
  • 教育訓練
    • 課程特色
      課程公告
      設計課程報名
      製程課程報名
      職安訓練課程
  • 合作推廣
    • 尖端製程技術
      創新晶片設計
      專利獲證技術
      技術移轉服務
      高階人才養成計畫
      產學合作研究計畫
      奈米創新產學聯盟
      國際合作
  • 平台服務
    • 2.5D/3D先進封裝服務
      智慧感測平台服務
  • 資訊公開
    • 焦點新聞
      活動專區
      訊息公告
      輿情回應
      場地租借
      設備狀況查詢
      預約參觀
      人才招募
      採購公告
      廠商付款查詢
  • 搜尋
  • EN
  • 網站導覽
合作推廣
  • 尖端製程技術
  • 創新晶片設計
  • 專利獲證技術
  • 技術移轉服務
  • 高階人才養成計畫
  • 產學合作研究計畫
  • 奈米創新產學聯盟
  • 國際合作
首頁 合作推廣高階人才養成計畫
Print(另開新視窗) facebook(另開新視窗)

高階人才養成計畫

請注意:115年奈米產業高階人才養成計畫收件截止期限為114年11月15日(星期六) 24:00, 逾期不受理



115年高階人才養成計畫(Joint Developed Project, JDP)徵求公告
 
一、 本計畫之推動,係國家實驗研究院台灣半導體研究中心(以下簡稱TSRI)為協助國內教授群共同從事前瞻奈米元件技術開發,以期加值學界優秀的研究成果,並藉此培育碩博士級中高階研究人才,維持台灣在高科技產業的競爭優勢。
 
二、 計畫自即日起接受申請,請於114年11月15日(星期六)前以電子郵件方式寄送計畫構想書予本案聯絡窗口,逾期不予受理。

三、 申請與構想書撰寫注意事項:
(一) 申請資格:國內各公私立大學院校教授研究群;於國內外擔任教學、研究專任職務在五年以內或獲博士學位後五年以內之專任教學、研究人員,得以隨到隨審的方式申請本計畫。
(二) 計畫執行期限:計畫採一年一審,執行期限為一年(115/1/1-115/12/31)
(三) 支援項目:折抵半導體中心儀器設備使用費、至多2名免費上課的學生,課程限半導體製程技術訓練班(SM01)及半導體製程設備見習班(SM01-1)
(四) 申請資料:計畫構想書(A4直式橫書撰寫、14級字、內容至多2頁)
(五) 核定儀器設備使用費折抵依據:
(1) 計畫構想書內容:半導體中心儀器設備可支援性(佔比20%)
(2) 團隊近三年於半導體中心績效系統填報情形:完成的碩博士畢業論文人數(佔比40%)、發表論文數與獲得專利件數(佔比40%)
(六) 為發揮有限研究資源的最大效益,建立額度回收與再分配機制,讓各團隊於半導體中心儀器設備的核定使用額度能得到有效的運用
(1) 額度收回
      -至6月30日:使用未達50%(含)的計畫團隊,就其未使用部份,保留未使用金額的50%
      -至9月30日:使用未達50%(含)的計畫團隊,就其未使用部份,保留未使用金額的20%
(2) 額度再分配
      -至6月30日,使用超過50%(含)的團隊,可於7月起提出擴充申請,擴充上限為原核定額度的20%
      -申請團隊於半導體中心系統填報當年度績效的數量需達前3年平均數的50%(含)以上,且發表論文中需至少有2篇SNDCT
       的論文為優先核定對象
(3)本中心每年度核定的儀器設備折抵總金額是在不影響整體對外服務的情況下所做的資源總量管控,如所有計畫使用狀況良好、無額度回收情形,則不提供擴充申請。
(七) 鼓勵措施:
配合晶創計畫布局台灣半導體基礎設施與人才培育措施,本案鼓勵更多研究團隊投入半導體領域,近三年於半導體中心無製程技術服務紀錄或首次申請團隊,當年度核給使用額度100萬元。

四、 參與計畫義務
(一) 至本中心指定的填報系統線上填寫論文發表、人才培育、專利技轉、其它獲獎等研究成果。
(二) 發表論文須致謝國家實驗研究院台灣半導體研究中心。
(三) 如屬雙方合作產出之智慧財產(專利、技術移轉),應依國家科學及技術委員會、財團法人國家實驗研究院相關規定辦理。

五、 本中心訂於114/10/15(三)假本中心2樓國際會議廳舉辦115年使用者說明會,意者請洽林小姐03-5773693 #7547。

表單下載



附件一.奈米產業高階人才養成計畫構想書
115年培育學生明細表
附件二.奈米產業高階人才養成計畫作業流程


聯絡窗口
謝小姐;聯絡電話:03-5773693 轉 7724
Email:plhsieh@niar.org.tw
  • 國研院
  • 客服諮詢
  • 隱私權政策
  • Facebook
  • YouTube



客服信箱:tsri-cs@niar.org.tw ext:7610
  • 新竹基地
    300091 新竹市科學園區展業一路26號TEL. 03-5773693FAX. 03-5713403
  • 臺南基地
    704017 臺南市北區小東路25號TEL. 06-2090160FAX. 06-2086669
  • 成大奇美樓
    701401 臺南市大學路1號成大自強校區奇美樓7樓TEL. 06-2087971FAX. 06-2089122
Copyright © 2025 國家實驗研究院台灣半導體研究中心 版權所有
Facebook YouTube