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台灣半導體研究中心

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PCB申請後作業

申請後作業

1. DRC 檢查
DRC:TSRI 工程師進行 PCB 申請案之 Gerber 檔 DRC 檢查。
DRC 錯誤:若檔案有 DRC 錯誤,將與申請者聯絡,請申請者於期限內完成設計修改及檔案再上傳。
未完成 DRC 錯誤修改:於期限內未完成 DRC 錯誤修改之申請案,恕不受理。

2. 排序
若申請案通過 DRC 檢查,再依本中心的資源及下方的「PCB 部分負擔排序說明」排序。

3. PCB 出貨及結案
出貨:進入排序並通過教授費用簽認核可後,本中心會將申請案送交板廠製作,製作完成後,再郵寄出貨給申請者的教授。
結案:申請者完成繳費後結案。
 
4. 製作申請查詢
 可點選下方連結之「PCB 申請總表」或「PCB 歷史紀錄」等查詢。
PCB 製作申請網頁
 
5. 費用簽認
 教授可點選下方連結,進行 PCB 費用簽認。 
費用簽認
 
6. 費用查詢
 教授可點選下方連結,進行 PCB 費用查詢。
費用查詢 

 

PCB 部分負擔排序說明


排序規則
規則一:不同教授,PCB 加總積點, 大 > 小
規則二:相同教授,PCB 加總積點 > 優先順序
規則三:每一輪每位教授最多兩個申請案,遇有剩餘面積即多加一輪,直至可用面積用盡。
 
說明:每位教授每梯次並無申請數量之限制。
          規則三的目的是:避免部份教授申請案眾多,排擠到其他教授的製作機會。
          期望資源利用最佳化,讓更多學生可以使用到 PCB 製作服務。

1.「PCB 加總積點」定義

 PCB 加總積點 = 加總積點 / PCB 單位面積數

加總積點:參考 前瞻性晶片製作申請須知與說明 文件的四6.~四7.兩點的說明,並進行教授論文登錄。
PCB 單位面積數:定義見 PCB 計費方式 網頁。  

2.「優先順序」定義
請先諮詢教授後填寫。
填寫數字 1, 2,3 等 (優先順序 1 >2 >3 > …)。
填寫於「PCB 製作申請表」中之「優先順序」欄位。
無填寫者,以最後順序處理。
 
範例:不同教授間的排序
教授 加總積點 PCB
單位面積數
PCB
加總積點
優先順序 最終製作順序
AA 0.2 2 0.10 1 1
BB 1.2 24 0.05 1 2


範例:相同教授,不同學生間的排序
教授 CC 目前之加總積點=0.2,同一製程、同一梯次,教授 CC 之學生 X、Y、Z 同時申請  PCB 製作,狀況及排序結果如下表:
學生 教授 CC 之
加總積點
PCB
單位面積數
PCB
加總積點
優先順序 最終製作順序
X 0.2 2 0.1 1 2
Y 0.2 2 0.1 2 3
Z 0.2 1 0.2 3 1

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