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台灣半導體研究中心

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材料檢測分析

本實驗室提供高品質的檢測分析服務、人才培育,以及進行前瞻性檢測技術與方法之研發。除了各主要儀器設備的單機服務功能之外,也提供整合式分析服務及客製化試片製備服務,提供完整而快速的分析結果。目前擁有的技術服務領域可細分四大類,分別為:

  1. 掃描影像分析技術:
    包括原子力顯微鏡(atomic force microscope, AFM)、掃描電容顯微鏡(scanning capacitance microscopy, SCM)、導電式原子力顯微鏡(Conductive Atomic Force Microscopy, CAFM)、掃描穿透式電子顯微鏡(scanning transmission electron microscopy, STEM)。
     
  2. 表面化學及光譜分析技術:
    包括二次離子質譜儀(secondary ion mass spectroscopy, SIMS)、X光光電子能譜儀(X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)、微觀富氏轉換紅外線儀(Micro Fourier-transform infrared spectroscopy, Micro-FTIR)、顯微拉曼光譜儀(Micro-Raman spectroscopy, Micro-Raman)”。
     
  3. 晶體結構繞射分析技術:
    包括高解析的穿透式電子顯微鏡(transmission electron microscopy, TEM)與X光繞射儀(X-ray diffractionanalysis,XRD)。
     
  4. 材料機械性質及電性特性技術:
    包括奈米壓痕(Nanoindenter)與奈米尺度電性縱深分析(Electrical characterization of semiconductors at atomic-level resolution)。
     
此外,為了加強實驗室運作的品質與效能、強調實驗室的專業性與提升測試結果的公信力,材料分析量測實驗室已經通過全國認證基金會(TAF)評鑑,取得 ISO17025:2005 測試實驗室之認證,代表實驗室的檢測能力已達到國際水準,與全球 67 個國家 81 認證機構之認可實驗室具有同等技術性。
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