▪  活動介紹：

你知道晶片是怎麼設計和製造出來的嗎？為什麼全世界都爭相投入半導體產業？
本營隊由國研院台灣半導體研究中心(TSRI)與台積電(TSMC)攜手合作，透過「IC設計模組」與「晶片製造模組」的課程，讓高中職學子親身體驗晶片從設計到製造的完整流程。實地參訪與動手實作結合，帶您打開科技產業大門，探索晶片的奧秘！

▪  活動資訊：

• 招生對象：高中/高職/專科 一年級至三年級學生 (今年六月還是高中職專科生1-3年級的學弟妹們，歡迎報名；今年九月升高一的新生明年再來報名呦!)
• 課程費用：免費（含講義、材料與午餐）
• 每梯次名額：新竹場域 40人 /台南奇美樓 36人（採抽籤制錄取，男女各半）
• 課程時間:  每梯次 09:30–16:00（6小時課程）
• 授課地點：新竹場域/國研院台灣半導體研究中心 (新竹市科學園區展業一路26號)
                   台南奇美樓/臺南市大學路1號成大自強校區奇美樓8樓
• 注意事項：授課教室禁止飲食，只能攜帶水，請勿攜帶食物及飲料入內。 

▪  梯次資訊：

隨時更新新設梯次，請隨時留意TSRI活動專區

▪  課程大綱 - IC設計模組 / 晶片製造模組:

 

▪ 注意事項 :

單一梯次請勿重複報名，同一人僅保留一次抽籤資格，台積電擁有調整最終名單的權利。
活動當日需攜帶有效學生證明文件，如學生證。
營隊全程免費，請珍惜名額資源，若不克參加，請提先告知，以釋放名額予備取學員。

 

▪ 報名方式 :

請學員法定代理人（家長）／監護人線上報名，並完成個資使用同意書勾選，
錄取名單將公告於活動網站並Email通知。

因活動報名踴躍，但仍有多位學生報名後未實際出席。
為維護活動品質及避免人力資源浪費，敬請同學在報名前審慎評估自身時間安排，確認能夠出席再行報名，珍惜彼此的時間與資源，謝謝配合。

 

▪ 聯絡資訊 :

若有疑問請洽詢：tsri-camp@niar.org.tw