2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心。因應新興電子系統智慧化的發展趨勢，設計、製造及異質整合的整體性考量將是電子系統效能提升及功能擴充的關鍵，合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務以及人才培育訓練外，未來更將發揮一加一大於二的整合綜效，讓台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色。
 

打造世界級的半導體研發機構是國研院半導體中心的重要目標，半導體中心葉文冠主任指出，晶片設計與元件製程的整合，將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向，半導體中心的研究人員會更積極地連結學界團隊及產業伙伴，共同投入新的研究議題如AI、量子電腦等。同時，半導體中心也將更積極推動科普活動，幫助更多年輕學子了解半導體科技，進而引發他們的興趣，未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。
 

走過30年，國研院晶片中心與奈米中心培育無數半導體人才，支持著我國半導體產業快速發展，成為臺灣的鎮國之寶。未來，台灣半導體研究中心將持續在研發、服務及育才的三大主軸上站穩腳步，並擴大鏈結學術界、產業界、社會與國際，做出更多貢獻。