晶片實作服務晶片包裝(S/B-40)異動通知-恢復提供S/B-40包裝
公告日期:
2022/10/07
親愛的會員您好,
感謝您對國研院半導體中心晶片實作服務之支持。在此通知您,因晶片包裝供應商對於S/B-40包裝材料存貨不足之狀況已解決,自即日起晶片實作服務恢復提供S/B-40包裝材料。原教育性晶片暫時開放申請者使用S/B-48包裝材料也將調整回使用S/B-40包裝材料(不提供S/B-48包裝材料),已受理進行晶片製作之教育性晶片案件不受影響,即日起新申請之教育性晶片案件不再提供選用S/B-48包裝材料,敬請申請者留意。
敬祝
教安
財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心晶片實作組 謹上
感謝您對國研院半導體中心晶片實作服務之支持。在此通知您,因晶片包裝供應商對於S/B-40包裝材料存貨不足之狀況已解決,自即日起晶片實作服務恢復提供S/B-40包裝材料。原教育性晶片暫時開放申請者使用S/B-48包裝材料也將調整回使用S/B-40包裝材料(不提供S/B-48包裝材料),已受理進行晶片製作之教育性晶片案件不受影響,即日起新申請之教育性晶片案件不再提供選用S/B-48包裝材料,敬請申請者留意。
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教安
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