本院台灣半導體研究中心(以下簡稱本中心) FSE Cluster PVD-多層金屬濺鍍系統暫停使用公告
公告事項：
一、本中心FSE Cluster PVD-多層金屬濺鍍系統，因設備進行改善工程，目前已進行檢測與改善施工。
二、預計於115年2月9日至115年2月12日 以及 115年2月23日至115年2月26日暫停相關製程服務，若有提前或延後時程，將公告於本中心網頁機台狀況。
三、原委託代工服務將暫時轉移至CT-T29 8吋金屬物理氣相沉積系統 (8吋PVD)，使用者如果有任何問題，可洽機台負責人工程師 王興祥 分機7549，進行後續製程安排。
一、本中心FSE Cluster PVD-多層金屬濺鍍系統，因設備進行改善工程，目前已進行檢測與改善施工。
二、預計於115年2月9日至115年2月12日 以及 115年2月23日至115年2月26日暫停相關製程服務，若有提前或延後時程，將公告於本中心網頁機台狀況。
三、原委託代工服務將暫時轉移至CT-T29 8吋金屬物理氣相沉積系統 (8吋PVD)，使用者如果有任何問題，可洽機台負責人工程師 王興祥 分機7549，進行後續製程安排。