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台灣半導體研究中心

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本中心自動化光阻塗佈及顯影系統 (CF-L09) 汰舊換新替代方案通知

公告日期: 2026/01/02
本中心自動化光阻塗佈及顯影系統 (CF-L09) 汰舊換新替代方案通知

各位使用者您好:
為提升製程能力,本中心將進行自動化光阻塗佈及顯影系統 (CF-L09)
設備汰舊換新作業,由原 Mark 8 機台更新為 ACT8Z (支援 6吋/8吋/破片)。在施工期間,自動化產線將暫停服務,請各位使用者依照下列替代方案進行製程作業。

一、 施工期間替代製程方案
受施工影響,6吋晶圓及破片之自動化產線將暫停,塗佈與顯影需轉向其他機台或改為手動執行:

(1) 破片製程 (Pieces):

  • 2.5cm 破片: 轉移至 ACT8 (CF-L17) 系統進行。相關製程程式將公告於機台端。
  • 1.2cm 破片: 目前轉移測試評估中,完成後將另行公告於機台端。
  • 其他尺寸: 請至 L25 進行手動阻劑塗佈。
(2) 6吋晶圓製程 (6" Wafer)
  • 塗佈作業: 須使用 Off-line coater (ZEP Coater 或 L25) 進行手動塗佈。
  • 顯影作業: 須於化學實驗室進行手動顯影。相關製程條件與程式將公告於機台端。

二、 設備位置與管理資訊
設備名稱 放置位置 管理者 (分機) 備註
ZEP Coater 100級潔淨室 鄧日豪 (7598) 下方備有光阻,程式於機台前
L25 Coater 10K級潔淨室 彭馨誼 (7714) 下方備有光阻,條件於機台旁
化學實驗室   彭馨誼 (7714) 提供加熱板、6吋顯影載具及培養皿
【重要提醒】
* 在化學實驗室進行顯影後,請務必將廢液倒入專用廢液桶回收。
* 詳細說明請附件,如有任何疑問,請聯繫各機台負責人或黃才銘工程師 (分機 7567, tmhuang@niar.org.tw)


檔案下載
L09_Mark8_Backup_Plan.pdf
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