本網站訂有隱私權政策以保護您個人於本網站的隱私權，請點選「我同意」代表您同意本網站隱私權政策。 如需了解更多細節請點選
隱私權政策
我同意
EN
A-
A
A+
會員服務平台
搜尋
搜尋
會員服務平台
選單
關於中心
任務願景
大事記要
首長簡介
副首長簡介
歷任首長
交通資訊
會員服務
服務總覽
會員註冊
會員資料
資料修改
密碼修改
忘記密碼
忘記帳號
常見問題
客服諮詢
帳務系統
設計服務
軟體資訊/申請/下載/IP登錄
AI SoC設計平台
EDA Cloud 2.0帳號申請
晶片製作
晶片下線
服務說明
下線時程
下線導引
下線申請
測試報告
加總積點
常見問題
下線簽認
自費封裝/細切
聯絡窗口
收費標準
製程矽智財使用
製程/矽智財簡介
製程/矽智財申請
法治素養宣導測驗
技術資料下載
先進晶片實驗室說明
PCB/IPD/覆晶製作
PCB製程/時程/窗口
PCB軟體/技術資料
PCB計費方式
PCB製作申請
PCB申請後作業
IPD基板製作
自費覆晶組裝製作
其他
設計檔案匯出
製程服務
新竹儀器設備列表
台南儀器設備列表
製程元件收費標準
自行操作流程與辦法
委託操作流程與辦法
聯絡窗口
量測服務
量測預約
儀器量測預約系統
收費標準
自行操作辦法
常見問題
聯絡窗口
材料分析
材料檢測分析
整合性材料檢測
TAF 17025認證
材料分析儀器列表
材料分析收費標準
材料分析進階諮詢
教育訓練
課程特色
課程公告
設計課程報名
製程課程報名
職安訓練課程
合作推廣
尖端製程技術
創新晶片設計
專利獲證技術
技術移轉服務
高階人才養成計畫
產學合作研究計畫
奈米創新產學聯盟
國際合作
SIG會員服務
平台服務
2.5D/3D先進封裝服務
智慧感測平台服務
資訊公開
焦點新聞
活動專區
訊息公告
輿情回應
場地租借
設備狀況查詢
預約參觀
人才招募
採購公告
廠商付款查詢
搜尋
搜尋
EN
網站導覽
首頁
資訊公開
訊息公告
T18HVG2-115B教育性晶片申請者資料
公告日期： 2026/06/26
敬啟者
T18HVG2-115B
教育
性晶片申請者資料詳如附件，敬請參閱。
檔案下載
T18HVG2-115B-apply-edu.pdf
回上一頁
