本院台灣半導體研究中心設備贈與公告
公告日期:
2026/06/29
主旨:本院台灣半導體研究中心設備贈與公告。
公告事項:
一、為促進半導體學術研究交流,本院台灣半導體研究中心擬辦理「客製化真空熱壓腔體」捐贈。
二、受贈者以公私立大專院校及研究單位為限,有意申請之單位請依附件填寫自評表隨附來函,申請期限至115年7月10日止。
三、相關拆遷費用由受贈單位自行負擔,可事先預約至現場勘查,聯絡窗口林筠小姐,聯絡電話(03)5773693分機7707。
公告事項:
一、為促進半導體學術研究交流,本院台灣半導體研究中心擬辦理「客製化真空熱壓腔體」捐贈。
二、受贈者以公私立大專院校及研究單位為限,有意申請之單位請依附件填寫自評表隨附來函,申請期限至115年7月10日止。
三、相關拆遷費用由受贈單位自行負擔,可事先預約至現場勘查,聯絡窗口林筠小姐,聯絡電話(03)5773693分機7707。
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