|個人資料蒐集同意書
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個人資料蒐集同意書

本同意書係依據個人資料保護法第八條之規定,於蒐集您的個人資料時進行法定告知義務。

一、 蒐集單位名稱 : 台灣半導體研究中心(以下簡稱本中心)

二、 蒐集目的 :本中心蒐集您個人資料的目的在於進行本中心各項科技研究活動、科技人才管理、內部各項統計調查與分析與本中心依法設立之法定義務作業使用 。

三、 本人同意本人的個人資料用於下列用途

036 存款與匯款。

136 資 ( 通 ) 訊與資料庫管理。

040 行銷 ( 包含金控共同行銷業務 ) 。

145 僱用與服務管理。

052 法人或團體對股東、會員 ( 含股東、會員指派之代表 ) 、董事、監察人、理事、監事或其他成員名冊之內部管理。

157 調查、統計與研究分析。

090 消費者、客戶管理與服務。

158 學生 ( 員 )( 含畢、結業生 ) 資料管理。

091 消費者保護。

159 學術研究。

109 教育或訓練行政。

181 其他經營合於營業登記項目或組織章程所定之業務。

129 會計與相關服務。

182 其他諮詢與顧問服務。

四、 蒐集個人資料類別 :

蒐集個人資料類別屬於法務部定義個人資料保護法蒐集類別,均依主管機關公佈之內容辦理,本同意書蒐集以下類別:

C001/辨識個人者。  C038/職業。      C056/著作。

C052/資格或技術。  C102/約定或契約。   其它:電子信箱,地址及聯絡方式

五、 使用期間、地區、對象及方式

 (一) 個人資料之利用期間為本組織或業務之存續期間,利用地區不限。

 (二) 利用方式及對象:

  1. 利用於本中心於蒐集之目的宣告之各項業務執行,包括因業務執行所必須進行之各項聯繫及通知。

  2. 利用於政府機關、目的事業主管機關依其法定職掌請求提供時。

六、 個人資料之權利及權益

 (一) 您得依法請求行使個人資料保護法第三條所規範之個人權利,包含:
  1.查詢或請求閱覽。2.請求製給複製本。3.請求補充或更正。4.請求停止蒐集、處理或利用。5.請求刪除。

 (二) 請求進行之方式,應由當事人以正式書面來函,詳細寫明所欲行使之權利種類、內容以及當事人連絡資訊,未具備上述要件者,為尚未完成請求之程序,本中心得通知當事人補件,並於完成補件後,始完成請求程序,並開始起算辦理期間,以避免因資料不備而不慎或不當損害當事人權利。

七、 本中心於蒐集您的個人資料時,如有欄位標示為選擇性填寫,當您選擇不提供該個人資料時將不造成任何之權利影響。

八、 本中心保有修訂本同意書之權利,本中心於修正本同意書內容後將且透過您所提供之的聯絡方式通知您,如您未提出異議,表示您已同意本中心所更改之內容。

本人已詳閱以上告知內容,並同意以上之告知內容