本網站訂有隱私權政策以保護您個人於本網站的隱私權,請點選「我同意」代表您同意本網站隱私權政策。 如需了解更多細節請點選 隱私權政策

台灣半導體研究中心

  • EN
  • A-
  • A
  • A+
會員服務平台
搜尋
  • 會員服務平台
  • 關於中心
    • 任務願景
      大事記要
      首長簡介
      副首長簡介
      歷任首長
      交通資訊
  • 會員服務
    • 服務總覽
      會員註冊
      會員資料
      • 資料修改
      • 密碼修改
      • 忘記密碼
      • 忘記帳號
      常見問題
      客服諮詢
      帳務系統
  • 設計服務
    • 軟體資訊/申請/下載/IP登錄
      AI SoC設計平台
      U18後段模擬申請
      EDA Cloud 2.0帳號申請
  • 晶片製作
    • 晶片下線
      • 服務說明
      • 下線時程
      • 下線導引
      • 下線申請
      • 測試報告
      • 加總積點
      • 常見問題
      • 下線簽認
      • 自費封裝/細切
      • 聯絡窗口
      • 收費標準
      製程矽智財使用
      • 製程/矽智財簡介
      • 製程/矽智財申請
      • 法治素養宣導測驗
      • 技術資料下載
      • 加密製程資安評估
      • 先進晶片實驗室說明
      PCB/IPD/覆晶製作
      • PCB製程/時程/窗口
      • PCB軟體/技術資料
      • PCB計費方式
      • PCB製作申請
      • PCB申請後作業
      • IPD基板製作
      • 自費覆晶組裝製作
      其他
      • 設計檔案匯出
  • 製程服務
    • 新竹儀器設備列表
      台南儀器設備列表
      製程元件收費標準
      自行操作流程與辦法
      委託操作流程與辦法
      聯絡窗口
  • 量測服務
    • 量測預約
      • 儀器量測預約系統
      • 收費標準
      • 自行操作辦法
      • 常見問題
      • 聯絡窗口
      材料分析
      • 材料檢測分析
      • 整合性材料檢測
      • TAF 17025認證
      • 材料分析儀器列表
      • 材料分析收費標準
      • 材料分析進階諮詢
  • 教育訓練
    • 課程特色
      課程公告
      設計課程報名
      製程課程報名
      職安訓練課程
  • 合作推廣
    • 尖端製程技術
      創新晶片設計
      專利獲證技術
      技術移轉服務
      高階人才養成計畫
      產學合作研究計畫
      奈米創新產學聯盟
      國際合作
  • 平台服務
    • 2.5D/3D先進封裝服務
      智慧感測平台服務
  • 資訊公開
    • 焦點新聞
      活動專區
      訊息公告
      輿情回應
      場地租借
      設備狀況查詢
      預約參觀
      人才招募
      採購公告
      廠商付款查詢
  • 搜尋
  • EN
  • 網站導覽
合作推廣
  • 尖端製程技術
  • 創新晶片設計
  • 專利獲證技術
  • 技術移轉服務
  • 高階人才養成計畫
  • 產學合作研究計畫
  • 奈米創新產學聯盟
  • 國際合作
首頁 合作推廣 技術移轉服務
Print(另開新視窗) facebook(另開新視窗)

技術名稱:感測方塊開發平台

Date: 2021/05/07
技術內容:
感測方塊開發平台是採用模組化概念設計,將感測模組與微處理周邊模組區分開來,增加硬體設計之彈性,以方便組合出各類感測方塊應用。感測方塊是透過WiFi或BT與電腦端進行溝通,使用者可利用感測方塊結合Scratch程式語言進行智慧感測的創意應用開發與教學。感測方塊開發平台共有五種方塊,分別為PM2.5感測方塊、絕對姿態感測方塊、顏色感測方塊、紅外線距離感測方塊、以及紅外線溫度感測方塊。
廠商資格:
具備電路板設計製造、售後服務、銷售能力經驗相關公司。
申請辦法:
有意願之廠商請填妥附件申請表,並檢附下列文件影本,一式七份,於截止收件日(公告日起算第20日)內以掛號方式郵寄至本中心聯絡窗口,作為資格審查資料。
檢附影本:
1.廠商登記或設立證明影本
2.最近一期之繳款營業稅或營利事業所得稅收據聯影本
3.經會計師認證之最近三年損益表及資產負債表影本
連絡窗口:
羅先生 03-5773693 ext.7635
E-Mail: cglo@niar.org.tw
回上一頁
  • 國研院
  • 客服諮詢
  • 隱私權政策
  • Facebook
  • YouTube



客服信箱:tsri-cs@niar.org.tw ext:7610
  • 新竹基地
    300091 新竹市科學園區展業一路26號TEL. 03-5773693FAX. 03-5713403
  • 臺南基地
    704017 臺南市北區小東路25號TEL. 06-2090160FAX. 06-2086669
  • 成大奇美樓
    701401 臺南市大學路1號成大自強校區奇美樓7樓TEL. 06-2087971FAX. 06-2089122
Copyright © 2025 國家實驗研究院台灣半導體研究中心 版權所有
Facebook YouTube