技術內容：

為實現穿戴式或物聯網應用晶片模組， 感測晶片目前主要仍採用IDM公司的特殊製程製作傳感器，並搭配特殊接合製程與應用電路進行封裝量產，傳統fab-less IC設計公司，由於在感測器的製造遇到製程的特殊限制，無法在單晶上直接與讀取電路或後級電路直接整合，因此難以跨進相關領域的發展。透過CMOS MEMS平台可以建立新的MEMS感測器產業模式，讓傳統fab-less IC設計公司及系統廠能共輕易地發展Sensor SOC，並在驗證時效上可大幅提升整合效率與晶片的尺寸與外包裝的大小，在穿戴式或物聯網應用中有極大的競爭力。

廠商資格：

電路IC設計開發、驗證、與銷售能力經驗相關公司。

申請辦法：

有意願之廠商請填妥附件申請表，並檢附下列文件影本，於截止收件日(公告日起算第20日)內以掛號方式郵寄至本中心聯絡窗口，作為資格審查資料。

檢附影本：

廠商登記或設立證明影本  

連絡窗口：

羅先生 03-5773693 ext.7635
E-Mail: cglo@niar.org.tw