Equipment List (Tainan)
Notes:
Contact: Mr. Yeh:ymyeh@narlabs.org.tw ; Mr. Tsai:lftsai@narlabs.org.tw; Mr. Tang:yftang@narlabs.org.tw; Mr. Li: yhli@narlabs.org.tw; Ms. Chen:ty_chen@narlabs.org.tw; Mr. Yang: 2313110@narlabs.org.tw; Mr. Wang: liang_Kai@narlabs.org.tw
- User Self-service or OEM Service:Please go to the Manufacturing and Measurement Analysis Service System / MES system.
- Equipment Assessment Form:Please apply through the Equipment Operation Training.
- Equipment Open Grade:Explanation.
Contact: Mr. Yeh:ymyeh@narlabs.org.tw ; Mr. Tsai:lftsai@narlabs.org.tw; Mr. Tang:yftang@narlabs.org.tw; Mr. Li: yhli@narlabs.org.tw; Ms. Chen:ty_chen@narlabs.org.tw; Mr. Yang: 2313110@narlabs.org.tw; Mr. Wang: liang_Kai@narlabs.org.tw
No. | Equipment | Contact | Ext. | Introduction | Standard Procedures | Open Grade | Location |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SE-001 | PECVD & ICP | Mr. Yeh/Mr. Tsai | 6621/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 3F |
SE-002 | STS | Mr. Tsai/Mr. Tang | 6625/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 3F |
SE-003 | Sputter | Mr. Tsai/Mr. Yeh | 6625/6621 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-005 | Four Point Probe | Mr. Tsai/Mr. Li | 6625/6629 | 下載 | 下載 | B1 | Tainan Base 4F |
SE-007 | N&K Analyzer | Mr. Yang/Mr. Tang | 6614/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-009 | Track | Mr. Yang/Mr. Tang | 6614/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-010 | Mask Aligner | Mr. Yang/Mr. Tang | 6614/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-011 | RF Sputter | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B1 | Tainan Base 4F |
SE-013 | PR Strip & Wet Etching Chemical Hood | Mr. Li/Mr. Tang | 6629/6624 | 下載 | 下載 | B1 | Tainan Base 3F |
SE-014 | Spin Coater | Mr. Yang/Mr. Tang | 6614/6624 | 下載 | 下載 | B1 | Tainan Base 4F |
SE-016 | Thermal Coater | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-017 | Mask Aligner MJB3 | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B1 | Tainan Base 4F |
SE-019 | Profile Meter | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-023 | 3D Laser Microscopy | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-024 | Chip To Wafer Bonder | Ms. Chen/Mr. Tang | 6622/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-025 | Wafer To Wafer Bonder | Mr. Tang/Mr. Tsai | 6624/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-026 | Laser Debonder | Mr. Tsai/Mr. Yeh | 6625/6621 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-027 | Wafer Thinning System (Grinder) | Mr. Yeh/Mr. Tsai | 6621/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 1F |
SE-028 | Electron Beam & Thermal Evaporation Deposition System | Mr. Li/Ms. Chen | 6629/6622 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-029 | RTA | Mr. Li/Ms. Chen | 6629/6622 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-030 | Cluster RF Sputter | Mr. Li/Mr. Yeh | 6629/6621 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 3F |
SE-031 | Chemical-Mechanical Polishing (CMP) | Mr. Tsai/Mr. Yeh | 6625/6621 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 1F |
SE-032 | Atomic Layer Deposition (ALD) | Mr. Yeh/Mr. Tsai | 6621/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 3F |
SE-033 | ELIONIX ELS7500-EX | Ms. Chen/Mr. Tsai | 6622/6625 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 4F |
SE-034 | Wet Bench – RCA Cleaning | Mr. Li/Mr. Tang | 6629/6624 | 下載 | 下載 | B2 | Tainan Base 3F |
SE-C04 | UV-VIS-NIR Spectrophotometer | Mr. Wang/Ms. Chen | 8804/6622 | 下載 | 下載 | B2 | NCKU Office 8F |
SE-C14 | Gold Sputter | Mr. Wang/Mr. Li | 8804/6629 | 下載 | 下載 | B1 | NCKU Office 8F |
SE-C15 | SEM | Mr. Wang/Mr. Li | 8804/6629 | 下載 | 下載 | B2 | NCKU Office 8F |